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              單層芯片電容的發展
              發布者 : admin 發布時間 : 2021/01/14 09:01:07



              廣東愛晟電子科技有限公司生產的單層芯片電容,體積小、電容量大、微波性能優異,主要應用于微波集成電路,起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。單層芯片電容可便于用戶匹配電容寬度與線路板導體線寬,或者在線路面積有限時,以芯片電容尺寸將就線路。


              根據中國產業信息網的數據顯示,2019年電容的產值占被動元件總產值的66%。根據電介質的不同,電容器可以分為陶瓷芯片電容、鋁電解電容器、鉭電解電容器和薄膜電容器等。其中,陶瓷芯片電容器因為具備包括體積小、電壓范圍大等特點,2018年占整個電容市場份額的43%,排名第一。


              陶瓷芯片電容可以分為單層芯片電容(SLC,Single Layer Capacitor)、片式多層陶瓷電容器(MLCC,Multi-layer Ceramic Chip Capacitor)和引線式多層陶瓷電容器。其中,單層芯片電容是由陶瓷介質層,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端表面印刷金屬電極而成。單層芯片電容除了有“隔直通交”的特點外,還具有等效電阻低、耐高壓、耐高溫、體積小、容量范圍廣等優點,被廣泛應用到光通訊、汽車電子、消費電子以及工業自動化、航空航天等其他工業領域當中,其已經成為應用最普遍的陶瓷芯片電容產品。目前,單層芯片電容主要朝著小型化、高容量化、高頻化、耐高溫、耐高電壓、高可靠性的方向發展。


              在單層芯片電容產業鏈上游,主要涵蓋陶瓷粉體原材料與內外電極金屬材料。其中,陶瓷粉體的細微度、均勻度和可靠性直接決定了芯片電容產品的尺寸、電容量和性能穩定性。全球單層芯片電容粉體材料的供應呈現寡頭壟斷格局,核心技術主要由日系廠商掌握。面對全球陶瓷粉體壟斷局面,國內廠商正加大研發力度、持續技術創新,追趕市場份額。






              參考數據:


              微信公眾投資進行時《【TMT投資】陶瓷電容器行業簡介(上)》


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