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              技術支持
              SLC單層芯片電容與MLCC多層芯片電容
              發布者 : admin 發布時間 : 2020/10/22 09:10:53


              用于印刷電路板(Printed circuit board,PCB)表面安裝的微型陶瓷芯片電容,通常有單層芯片電容(Single Layer Capacitor,SLC)和多層芯片電容Multi-layer Ceramic Chip Capacitors,MLCC)兩種。這兩種類型的芯片電容因其小巧的尺寸,被普遍應用于射頻電路、微波電路中。那么問題來了,對于客戶而言,這兩種類型的芯片電容該如何選擇呢?它們之間又有什么區別?


              單層芯片電容的容量范圍可從0.05pF到10000pF,直流額定工作電壓可以達到100V,單層芯片電容的工作頻率可高達100GHz。而多層芯片電容的容量范圍比單層芯片電容更寬,其直流額定工作電壓可高達7200V,其主要被應用于3GHz以下的高頻率電信號。


              單層芯片電容與多層芯片電容相比,具有較低串聯等效電阻、高品質因數和高可靠性,這更能滿足微波和毫米波頻段電子線路的苛刻要求。而且其厚度更薄,可被廣泛應用于微波集成電路(Microwave Integrated Circuit,MIC)、微波單片集成電路(Microwave Monolithic Integrated Circuit,MMIC),如:放大器、振蕩器和混頻器等,可實現隔直流、RF旁路、有源旁路、濾波、阻抗匹配和共面波導等功能。


              單層芯片電容和多層芯片電容常用的介質類型有三種:


              Ⅰ類介質(順電體):耐電壓高,性能最穩定,但介電常數較低;


              II類介質(鐵電體):耐電壓較高,介電常數較高,但容量溫度穩定性較差;


              III類介質(晶界層):介電常數很高,但耐電壓較低。


              基于同一種介質材料制造的單層芯片電容與多層芯片電容,除了電容的大小、電容量、額定工作電壓不同之外,幾乎沒有明顯的差異。至于選擇哪種,設計師就需要從電路板上的布局及其尺寸,電容的尺寸、容量、使用頻率、電壓等實際要求來進行匹配選型,重點評估不同的電容(SLC和MLCC)模型,然后根據其整體性能參數的模擬評估來找到最好的產品選型。


              參考數據:






              人造奇石MLCC暢談《選擇單層瓷介電容器SLC or 多層瓷介電容器MLCC》

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