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              技術支持
              多層芯片電容
              發布者 : admin 發布時間 : 2019/09/19 08:09:10


              在這個電子產品暢銷的年代,因芯片電容尺寸小的特點,其被廣泛應用于小型電子產品中。多層芯片電容MLCC,Multi-Layer Chip Capacitor),多由銅(Cu)底層、鎳(Ni)鍍層、錫(Sn)鍍層構成的。從芯片電容的結構可以看出,陶瓷材料的特性,也就是介電常數、微粒結構、陶瓷層的精細程度,是整個電容的關鍵因素。同時,廠家的設計不同,也會影響整體的可靠性。比如,內部電極的設計,面積的大小等也會產生影響。今天,為大家簡單介紹芯片電容的生產過程:


              1、 配料:將陶瓷粉末、粘合劑以及溶劑等按一定比例混合,用球磨機按一定時間進行球磨,得到陶瓷材料(陶瓷材料直徑達到微米級);


              2、 和漿:加入相關的添加劑將陶瓷材料和成陶瓷漿料;


              3、 流延:將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,使其在繞行的薄膜上形成一層均勻的漿料薄層,保證其表面平整;通過干燥(將漿料中絕大部分溶劑揮發)后可得到陶瓷膜片,一般膜片的厚度在10um~30um之間;


              4、 印刷:按照工藝要求,通過絲網印版將電極材料印刷到陶瓷膜片上;


              5、 疊層:把印刷有電極的陶瓷膜片按設計的錯位要求,疊壓在一起,使之形成芯片電容的巴塊;


              6、 制蓋:制芯片電容的上下保護片,以增加機械強度和提高絕緣性能;


              7、 層壓:疊層好的巴塊,用層壓袋將巴塊裝好,抽真空包封后,用等靜壓的方式加壓使巴塊中的層與層之間結合更加緊密,嚴實;


              8、 切割:將層壓好的巴塊切割成獨立的芯片電容生坯;


              9、 排膠:將芯片電容生坯放置在烤爐中,按一定的溫度曲線(最高溫度一般在400℃左右)烘烤,以去除芯片的粘合劑等有機物質;


              排膠作用:

              1) 排除芯片中的粘合劑有機物質,以避免燒成時有機物質的快速揮發造成產品分層與開裂,以保證燒出具有所需形狀的完好的瓷件;

              2) 消除粘合劑在燒成時的還原作用;


              10、 燒結:將排膠后的芯片電容生坯進行高溫處理,一般燒結溫度在1140~1340℃之間,將陶瓷粉燒結成陶瓷材料,形成陶瓷顆粒;該過程使其成為具有高機械強度,優良的電氣性能的陶瓷體;


              11、 倒角:燒結成瓷的芯片電容與水和磨介裝在倒角罐,通過球磨、行星磨等方式運動,使之形成光潔的表面,以保證產品的內電極充分暴露,保證內、外電極的連接;


              12、 端接:將端漿涂覆在經倒角處理后的芯片電容的外露內部電極的兩端上,將同側內部電極連接起來,形成外部電極;


              13、 燒端:將封端后的芯片電容陶瓷顆粒放到高溫爐中進行燒結,使其與電極版接觸縝密,形成陶瓷芯片電容初體;端接后,芯片電容經過低溫燒結才能確保內外電極的連接,并使端頭與瓷體具有一定的結合強度;


              14、 端頭處理:表面處理過程是一種電沉積過程,它是指電解液中的金屬離子(或絡合離子)在直流電作用下,在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程;電容一般是在端頭(Ag端頭或Cu端頭)上鍍一層鎳后,再鍍層錫;


              15、 外觀挑選:借助放大鏡或顯微鏡將具有表面缺陷的產品挑選出來;


              16、 測試:對芯片電容的電性能方面進行選別:容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓,把不良品剔除;


              17、 包裝:將芯片電容按照客人的包裝要求進行包裝。


              芯片電容的生產過程中,每一個細節都是不容忽視的關鍵。任何一個細節,都必須要嚴格按照生產工藝進行,確保每個細節都能精準無誤,才能保障芯片電容的品質。廣東愛晟電子科技有限公司生產的芯片電容,結構獨特、性能一致性好、電容量大,適用于小型、微波的場合。


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