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              技術支持
              單層芯片電容SLC的發展歷史
              發布者 : admin 發布時間 : 2018/05/23 03:05:27
              最原始的電容器是1745年荷蘭萊頓大學P.穆森布羅克發明的萊頓瓶,它是玻璃電容器的雛形。1874年德國M.鮑爾發明云母電容器。1876年英國D.斐茨杰拉德發明紙介電容器。1900年意大利L.隆巴迪發明瓷介電容器,30年代人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介電容器。1921年出現液體鋁電解電容器,1938年前后改進為由多孔紙浸漬電糊的干式鋁電解電容器。1949年出現液體燒結鉭電解電容器,1956年制成固體燒結鉭電解電容器。50年代初,晶體管發明后,元件向小型化方向發展。隨著混合集成電路的發展,又出現了無引線的超小型片狀電容器和其他外貼電容器。20世紀70年代,隨著激光的發明,用電容器為激光武器供電成為人們的設想,超級電容應運而生。


              在電子線路中,電容用來通過交流而阻隔直流,也用來存儲和釋放電荷以充當濾波器,平滑輸出脈動信號。一般1μF以上的電容均為電解電容,而1μF以下的電容多為瓷片電容。大容量的電容往往是作濾波和存儲電荷用。小容量的電容,通常在高頻電路中使用,如收音機、發射機和振蕩器中。


              隨著移動互聯網和物聯網的發展,無線數據流量呈爆炸式增長,這種海量的數據業務需求,不僅依賴于更先進的無線傳輸技術的演進,也需要更多的頻譜資源的支持。目前,主流移動通信系統使用的頻段主要是6G以下的VHF/UHF頻段,然而,這些低頻段現在已經很難找到連續可用的寬帶頻譜資源。因此,頻譜向高頻段拓展,發展高頻段無線通信已成為業界趨勢。


              電容器在高頻應用時,自諧振頻率不僅與其自身的寄生電感有關,而且還與PCB上過孔的寄生電感、電容器與其它元件(如芯片)的連接導線(包括印制導線)的寄生電感等都有關系。低頻情況下,這些寄生參數很小,可以忽略不計。當工作頻率進入射頻/微波范圍內時,情況就大不相同。金屬導線不僅具有自身的電阻和電感或電容,而且還是頻率的函數。在高頻電路工作時,金屬損耗占的損耗比例會很高,而在所有射頻/微波電路設計中,選用低損耗(超低ESR)電容都是一項重要考慮。


              由于目前的集成元件技術無法做出容量較大的電容器,用現有的技術通過集成電路獲得較大的電容非常困難。用于微波電路的芯片電容采用溫度系數接近于零而微波損耗極小的微波介質陶瓷作為介質層,該類電容器剩余電感小、 Q 值大、自諧振頻率高。將該電容與其它元件組合在一個封裝內,不僅實現多功能,而且節省PCB 面積、使用方便,更重要的是最大限度地縮短電容器與芯片之間的距離,從而布線的寄生電感減小了。微型化的片式微波單層瓷介電容器(SLC) 展示了良好的發展前景。

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